华为公布最新芯片封装专利：可提高芯片焊接优良率

国投证券也表示，公布高芯当前经济正处于现实逐步兑现预期的阶段，政策的落地和生效还处在初期，后续随着进度推进，有望带动基本面阶段性企稳。

最新专利中国大陆产能利用率更高中国大陆晶圆代工双雄中芯国际和华虹公司分别发布第三季度财报。同时，芯片该公司预计全年净利润将大幅减亏

此前地方财政受到经济增速放缓、封装房地产调整等多重压力的挤压，如果不采取有力措施，很可能陷入税收下行和债务扩张的恶性循环。政策协同发力后，可提2028年之前，地方需要消化的隐性债务总额从14.3万亿元大幅下降至2.3万亿元，化债压力大大减轻。片焊二者合计直接增加化债资金10万亿元。

另一方面也会提振资本市场表现，接优修复居民资产负债表。化债措施落地后，良率将有效改善地方财政的运行状况。

对于楼市而言，公布高芯化债可以缓解地方政府的财政压力，有助于稳定土地市场和房地产市场。

同时，最新专利连续5年从新增专项债中安排总量4万亿元、每年8000亿元的资金用于化债。该预算初步将国防开支增加到至少272亿美元，芯片这一数额有待以色列内阁进一步讨论，未来可能会增加到400亿美元

封装（总台记者井臻）点击进入专题：中东局势持续升级。当地时间1日晚，可提黎巴嫩公共卫生部通报称，当天以色列空袭该国东部贝卡谷地巴勒贝克及周边地区，已造成52人死亡、72人受伤。

以军的袭击在阿姆哈兹镇造成12人死亡、片焊7人受伤。对此，接优以色列方面暂无回应